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技术团队

   本公司通过与国内外先进的企业和团队共同研发,引进日本先进的生产和管理经验,拥有配备齐全的实验室以及国内先进的检测设备。为了扩大公司研发和生产规模,现设立以下3个由日本专家和国内先进人才带领的核心技术研发团队。
(一)压电陶瓷原材料研发和应用技术团队
   主要是研发,改造和测试原材料特性,为生产先进压电陶瓷电子元器件提供特性高,稳定性好的原材料。
(二)压电陶瓷电子元器件开发及生产和品质管理团队
   主要是开发先进的生产工艺和产品的品质管理流程。
(三)压电陶瓷电子元器件的分析,检测技术研发团队
   主要是分析压电陶瓷电子元器件的内部构造,检测各项实验数据,为生产合格的产品提供可靠的技术数据支持。

【主要技术及技术储备】

一、主要技术

  (一)压电陶瓷的低温烧结材料技术

    压电陶瓷的低温烧结不仅可以减少多层压电器件内电极贵金属含量从而降低成本,而且有利于压电陶瓷与微电子制备技术的集成与兼容。迅速发展的低温共烧陶瓷(LTCC)等要求有高性能的压电陶瓷与其低温共烧集成。基于过渡液相烧结机制,通过精选材料组成体系和添加改性,研制了一系列高性能与低温烧结兼优的压电陶瓷材料。

   1、通过材料组成制御技术,可以制作soft~hard PZT材料,尤其是低温烧结配方和高性能配方大大地降低了器件的成本、提高了器件性能。烧结温度950℃以下,材料仍有很好的压电性能。根据用途不同分两大特性材料,接受型材料(Soft材料,例S1,S2,S3)和大功率发射型材料(Hard材料,例H1,H2,H3)两种,特性如下表:

 

符号

S1

S2

S3

H1

H2

H3

机电耦合系数

Kp

75

79

80

67

66

56

介电常数

ε33T/ε0

3900

4200

5200

1400

1450

1380

压电系数

d33

650

720

750

230

306

270

机械品质因数

Qm

48

50

50

1600

1800

2000

介质损耗因子

tanδ

1.8

2.0

2.2

0.4

0.3

0.3

居里点

Tc

210

180

200

320

310

320

  

   2. 新材料(K, Na)NbO3-LiTaO3-LiSbO3系列,压电系数

d33 = 330~416 pm/V, 居里温度Tc = 250℃

  (2)积层低温共烧技术
   

多层片式陶瓷电容器或者多层片式压电陶瓷变压器都是由陶瓷介质材料与金属内电极并联叠层烧结而成的片式元件。在共烧过程中,介质材料与内电极存在致密化速率失配和界面互扩散而引起的界面应力和微缺陷。这往往成为影响片式元器件使用可靠性的制约因素,此项技术完全解决了陶瓷介质与电极浆料烧结机理的差异的问题,保证了多层片式元件的共烧匹配及其致密化。此项技术可以根据客户不同的用途和数据的要求,可以生产出多层的元器件(最多可以压到50层)。



二、技术储备
   拥有雄厚的研发实力,通过和大学共同研究开发,现已申请专利技术和发表多篇学术论文。